제목 : CMP Process & Integration For All Advanced Devices 일시 : 2009년 11월 23일 오후 2시 장소 : 수원대학교 첨단과학기술원 B201호 강사 : 최 교 세 박사          Technical  Marketing Sepcialist, 소속 :  Cobat Micro Electronic Co. Korean Bridge 강의내용 : 반도체 패키징 분야에서 매우 중요한  CMP 공정에 대한 개변과                산업체의 동향 특히 나날히 발전 되고 있는 흐름에 대한 정확한                자료와 정보 참가비용 : 없음